품질관리(Quality Control)

· 품질관리 · 검사장비 소개

검사장비 소개

검사장비 소개

X-RAY INSPECTION SYSTEM - X-EYE 5100F

  • Application

    Semiconductor / 전자부품 / PCB Assembly Inspection

  • Our company has

    MFG : SEC (Sec Co., Ltd.)

    Model # : X-eye 5100F

  • 실용성을 강조한 X-ray 검사장비

    X-ray Tube : 최대 100kV / 100μA (개방형 또는 밀폐형 사양)

    검사 영역 : 약 400 × 350mm 이상의 시료 검사 가능

    고해상도 평판 검출기(FPD) 적용 디지털 이미징

  • 주 검사 목적

    BGA / QFN solder joint void 및 미접합(Open) 불량, IC die 내부 wire bonding 상태

    솔더 크랙, 부품 내부 결함 등을 비파괴로 Check 하는 X-ray 검사 장비

LCR METER - IM3523

  • Application

    to measure the inductance (L), capacitance (C),
    and resistance (R) of an electronic component.

  • Our company has

    MFG : HIOKI

    Model # IM3523

  • 고속, 고정밀도를 실현한 임피던스 측정기

  • 주 검사 목적

    RESISTOR 값 측정

    Capacitor 및 DIODE 값 측정

    세라믹 콘덴서 불량 여부 확인

DIGITAL MICROSCOPE (HIGH-RESOLUTION) - VHX-X1

  • Application

    Semiconductor / 전자부품 / Lead frame Inspection

  • Our company has

    MFG : KEYENCE

    Model # : VHX-X1

  • Our company has

    20배 / 100배 / 500배 / 1,000배 / 2,500배 / 6,000배 (대물렌즈 교체 시 최대 6,000배까지 관찰 가능)

  • 전동(Fully-motorized) 스테이지 및 Search Lighting 기능으로 표면 미세 결함을 다각도 조명으로 자동 추출, 이미지 스티칭을 통한 합성 이미지 생성이 가능 렌즈 헤드를 좌우로 수동 틸팅(Tilting)하여 시료의 측면 및 사각(斜角) 촬영이 가능하며, 심도 합성(Depth Composition) 기능으로 전 영역 초점이 맞는 선명한 이미지 및 3D 입체 촬영(3D 형상 측정 / 높이 프로파일)이 가능

  • 주 검사 목적

    lead pin의 모양, 크기 또는 파손, 납의 상태 및 BGA / QFN solder joint, die crack

    표면 오염, 단면(cross-section) 형상 등을 Check 하는 디지털 현미경

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